本专业面向集成电路产业发展需求，培养具备扎实的数学、物理与电子信息工程基础，系统掌握集成电路设计、制造、封装、测试及系统集成等核心理论与技术，熟悉微电子学、半导体工艺、数字/模拟集成电路设计方法及EDA工具应用，具备创新意识、工程实践能力与团队协作精神的高素质工程技术人才。学生将学习集成电路前沿技术，培养系统思维、自主设计能力及解决复杂工程问题的综合素质。

学制与学位： 四年，授予工学学士学位

主要开设课程：

高等数学、电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、Verilog HDL数字系统设计、集成电路设计EDA技术、集成电路版图设计、集成电路封装与测试、系统级芯片（SOC）设计等。专业坚持“理论+实践+创新”融合培养，通过实验教学、课程设计、项目实训与校企合作，强化学生的工程设计能力与技术创新素养。

毕业生主要就业领域：

毕业生可在集成电路设计公司、半导体制造企业、电子系统开发公司、通信设备厂商、科研院所等单位，从事芯片设计、工艺研发、测试验证、系统集成、EDA工具开发等相关技术工作；也可在人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域从事硬件研发与应用；部分毕业生还可进入相关教育机构从事教学、培训与技术推广工作。